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科创板解局丨还原真实的和舰芯片

来源:中国电子报  作者:陈炳欣  投稿时间:2019-05-14

科创板开板在即。和舰芯片制造(苏州)股份有限公司(简称和舰芯片)因带有“第一家亏损申报科创板上市企业”、“A股第一家半导体代工制造企业”以及“台资背景”等热点话题,在众多冲刺科创板的公司中显得颇具争议。这家一直秉持低调务实作风的半导体企业,一夕之间便立于聚光灯之下。然而抛开外部炒作带来的干扰,深入剖析便会发现,引入和舰芯片登陆科创板,不仅有利于A股市场的革新,对于推动中国半导体产业的长期发展更是一大助力。

盈利并非不可期待

3月22日,上交所披露首批冲刺科创板的公司,和舰芯片名列其中,拟发行不超过4亿股股份,募集资金25亿元。值得关注的是,在和舰芯片所提示的风险当中,包括了公司尚未盈利且存在累计未弥补亏损,2016年至2018年,公司净利润均为负。虽然作为中国资本市场改革的试点,科创板细则中已经明确,可以根据板块定位科创企业特点,设置多元包容的上市条件,允许符合科创板定位、尚未盈利或存在累计未弥补亏损的企业上市。但是作为第一个“吃螃蟹”者,和舰芯片的受关注度依然十分巨大。

不过熟悉半导体产业的人却很清楚,半导体是一个资金、技术、人才密集型产业,大投资、长周期、回报慢是其固有特点之一。企业新建一条28nm工艺集成电路生产线的投资额超过50亿美元。而根据行业惯例,设备的折旧年限又普遍较短。较高的投资金额和较短的设备折旧年限,导致芯片制造公司在投产初期普遍存在亏损情况。

在和舰芯片拟于科创板上市的阵容中,除原苏州和舰之外,还包括了厦门联芯和山东联暻这两家联华电子旗下的公司。其中厦门联芯于2015年奠基动工,投资建设中国大陆首条28nm晶圆生产线。公司成立至今不足四年,前期固定资产折旧和无形资产摊销数额仍然很大,这是导致其毛利率为负的主要原因。而这些也都会反映到和舰芯片的合并财务报表当中。

根据和舰芯片回复上交所问询时所发布的信息,记者发现厦门联芯的客户群十分稳定,联发科和紫光是前两大客户,2016年至2018年的现金流量皆维持正向流入。这些都足以显示公司能够创造可观的现金流,并维持一定的运营水平。当产能达到经济规模及折旧摊销降低, 厦门联芯实现盈利并非不可期待,和舰芯片的盈利能力预警也将解除。

首家A股上市的代工厂?

和舰芯片主营业务定位也值得关注。从2001年苏州和舰成立起,公司便定位于晶圆代工制造领域。当时8英寸生产线当道,和舰芯片可以提供从0.5微米至110纳米工艺的逻辑芯片、混合信号、嵌入式非易失性存储器、高压和图形传感器制造。新建成的厦门联芯则主要从事12英寸晶圆制造业务,涵盖28nm、40nm、90nm等工艺节点。特别是在当前市场主流的28nm方面,厦门联芯可以提供的工艺平台包括了28nm HLP Poly-SiON与28nm HPM/HPCu+ HK/MG多种工艺。

两家公司可以提供的代工工艺节点覆盖了从0.5微米到28纳米,工艺平台包括了特色工艺与先进工艺,再配合山东联暻主要从事的IC设计服务业务,将向用户提供从设计服务、掩膜版制作、晶圆生产到封装测试等专业的一站式生产服务和咨询。代工产品的应用包括消费电子与汽车电子、工业电子,涵盖液晶驱动、微处理器、电源管理、指纹辨识、智能卡、身份识别等诸多方面。

近年来,随着我国制造业转型升级,国家对集成电路产业的重视程度不断提升。但是,目前国内领先的几家半导体代工企业,没有一家在A股上市。晶圆代工产业对大部分国内资本从业者来说尚属于陌生领域。也正是因此,才有了外界大肆炒作和舰芯片财务报表中“亏损26亿元”的情况出现。

2014年出台的《国家集成电路产业发展推进纲要》中已经明确提出要通过鼓励上市、发债、新三板等方式加大对集成电路企业的金融支持力度。此次和舰芯片如果能够在科创板上市,不仅对企业来说是一个通过吸纳社会资本,实现半导体制造业的加速发展的机会,对A股市场来说也是一个推进改革创新的契机。

助力中国大陆半导体发展

和舰芯片的台资背景,全球第二大晶圆代工厂联华电子间接持有控股权,同样是一个关注点。不过近年来已有超过30家台资背景企业在A股上市,尤其是2018年6月8日,富士康工业互联网成功登陆A股,使得业界对这一话题越来越熟悉。台资企业在吸纳祖国大陆社会资本加快发展步伐的同时,也利用自身在专业领域的技术实力推动祖国大陆产业的进步,这对双方都是一大助力。国台办新闻发言人马晓光日前表示,我们始终支持台资企业在祖国大陆上市,希望台资企业通过在祖国大陆上市,更好地分享祖国大陆发展机遇。台资企业在科创板上市没有任何政策障碍,享受与大陆企业同等待遇。联华电子CFO刘启东此前在股东会上也提到,申请A股上市,最主要的重点在于促进公司长期的发展。和舰芯片上市将进一步加深与大陆半导体产业的深度融合。

制造企业带动最大的是材料设备业。国产半导体设备公司包括中微半导体、拓荆、北方微电子等目前已经进入厦门联芯供应链,新昇的12英寸大硅片也正在联芯验证。这些都有效推动了半导体设备材料的国产化进程。

只有开放才能带来发展的动力。和舰芯片作为台资背景企业,如果能顺利在科创板上市,将有效形成示范带头作用。和舰芯片筹募未来发展的资金,用以扩大产能规模,提高研发投入,壮大研发团队,将深耕国内半导体市场,进而又会促进中国半导体产业的壮大。

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