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半导体市场整体转冷,下半年或迎复苏

来源:赛迪传媒  作者:陈炳欣  投稿时间:2019-01-18

从2018年下半年开始,就有机构预测全球半导体产业将进入下行周期。受到汽车、消费电子等产品需求下滑,加上新 iPhone 缺乏创新,民众换机意愿减少等影响,2019年全球半导体市场需求不振,多数机构均看淡2019年半导体的增长率,预计将下降至个位数。至于这波半导体的修正会有多久呢?乐观者估计有机会在 2019 年下半年,就能看到半导体产业复苏的喜讯。同时 AI、5G、高速运算、车用电子、折叠手机等新科技仍将保持热度。只要市场信心回复,2019 下半年半导体市场复苏仍值得期待。

增速大幅下滑,资本支出缩减

作为一个具有明显周期性的行业,全球半导体产业在经历了2017年的爆发性增长和2018年的历史新高后,可能将迎来一段调整。根据世界半导体贸易统计机构(WSTS)2018年第四季度发布的数据,2018年全球半导体销售额达4779.36亿美元,增长率15.9%。可是受整体市场转冷影响,2019年预计整体规模仍会增长,但是增长速度将大幅衰落。WSTS预估2019年全球半导体市场规模可能增加到4900亿美元,但是年增速下滑将至2.6%。

其他机构对2019年市场的预测数据也大体相当。归纳几家市场分析发布的数据,HIS Markit报告,2018年半导体市场增长率15.8%,2019年增长率为4%;Semiconductor Intelligence报告,2018年半导体市场增长率为15.0%,2019年下滑到4.0%;Mike Cowan报告,2018年半导体市场增长率为15.4%,2019年下滑到5.3%;瑞银集团(UBS) 报告,2018年半导体市场增长率14.7%。数据普遍显示,2018年半导体市场最终增长率约为15%。此外,所有机构都预测2019年增幅将明显放缓,增长率大致处于3%~5%。

本次市场反转与内存市场下滑有很大关系,并导致厂商缩减资本支出。DRAMeXchange调查指出,2018年因供过于求难以遏制,韩系供应商带头降低资本支出,NAND Flash总体资本支出下调近10%。2019年美系厂商减少资本支出,使得NAND Flash整体资本支出较2018年持续下滑约2%,总支出规模约为220亿美元。

AI、5G领域,热度依然不减

尽管市场整体转冷,但一些领域热度依然不减。人工智能无疑是过去的一年行业中最热门的话题。IDC预测,到2024年,目前基于显示屏的应用将有1/3被采用人工智能技术的用户界面和过程自动化所取代。但是在人工智能真正融入到人们日常生活的过程中,还需要行业聚焦在真正能够落地的应用上。恩智浦全球资深副总裁兼大中华区总裁郑力指出,将安全、智能连接的技术和解决方案作为基础,根据多种应用场景开发相应的智能化设备,才能让人工智能真正飞入寻常百姓家。在这新一轮技术革命中,芯片作为科技产业的基础,将再次扮演驱动行业发展的关键角色。随着人工智能物联网的发展,当所有设备和基础设施联结在一起,高性能处理从云端迁移到边缘,数据的吞吐量会呈现海量增长,边缘计算将在今后5~10年成为蓬勃发展的领域。

5G带来的推动力也被各方所看好。ADI 公司中国区总裁 Jerry Fan表示,2019年5G终于将进入部署阶段,与前几代技术不同的是,5G带来的网络连接飞跃将不单局限于互联网,更将推动汽车、医疗和工业自动化领域的革命性变化。5G产业还将带动相关电子周边产品成长。根据StrategyAnalytics预测,5G手机内的PA数量将达16颗之多,并刺激散热需求。摩根大通也指出,在2020和2021年5G智能手机在中高端手机市场中(8000万和2亿出货量)占比将陡升至10%和25%。相比优质高端的4G手机,5G智能机大概每台物料增价110美元,这会导致相关智能手机的零配件市场年增长85%之多。

自动驾驶是另一个2019年被看好的技术。IC Insights预测,随着技术进步不断增加车内的电子组件用量,预计在2021年以前汽车电子系统将持续成为六大主要半导体终端市场中成长最强劲的应用。2018年汽车电子系统的销售额增长约7%,达到1520亿美元,2019年将再增长6.3%,达到1620亿美元。“自动驾驶、信息、娱乐、安全、模拟、连接等将成为增长快速的市场。而新兴的突破性技术:5G、RF、人工智能等将成为未来增长的驱动器。”格芯中国区总经理白农展望2019年指出。

总之,受热点技术与应用推动,乐观估计2019 年下半年将有机会看到半导体产业复苏的喜讯。

中国IC把握机会,推动产业升级

中国是全球最大的电子制造基地之一,每年生产超过15 亿部手机、3.5 亿台 PC,以及数亿台各类家电产品,加上中国对于人工智能、智能汽车、区块链等新产业新技术的重点投入,这些因素是保障中国半导体产业持持续成长的动力。但是也应看到,中国半导体产业仍然存在诸多不足:晶圆代工,存储、半导体设备生产及销售规模仍低,只占全球市场不到 15% 的比重,以目前的发展趋势来看,要在未来10年内达到全面自主生产仍然很难。中国 IC 设计产业虽然技术水准和产业规模都有所提升,但与国外半导体大厂相比,整体差距仍大,尤其在关键基础性知识产权方面积累不足,导致在核心基础技术和芯片设计上容易受制于人。因此,中国IC产业应当牢牢把握汽车电子、智能制造、人工智能和5G等具备带动作用的新兴产业,积极推动产业升级,才能实现高质量的产业发展。

对此,上海集成电路产业投资基金董事总经理陈刚指出,整体来看,国内集成电路企业销售额即将突破6000亿元,复合增速20%,远高于同期国际水平。但集成电路同时也是我国最大宗进口商品,2017年接近2000亿美元逆差而且还在加速扩大。显然有一些需求快速增长的芯片我们不能有效地供应。从需求来看,汽车和工业应用对芯片的需求增速要明显高于其他几个领域,而中国又是这两个产业最大的市场。2017年中国生产2902万辆汽车,约占全球的30%,是第二名日本的三倍;中国企业采购13.8万台工业机器人,占全球的36%,相当于欧洲、美国、日本之和。从供给来看,汽车与工业芯片合计约占国内集成电路企业销售总额的1%-3%,远低于合理水平,全球集成电路产业中汽车与工业芯片合计占比约为15%。正是由于我国国内芯片企业极少涉足汽车与工业这两个高增长市场,导致供需缺口不断扩大,造成了贸易逆差加速增长的局面。我们应该借鉴通信和消费电子芯片的经验来弥补工业与汽车半导体的不足。

芯原创始人,董事长兼首席执行官戴伟民也指出,端侧的人工智能属于少量多样的产业,适合中小型规模的IC 设计公司,而人工智能处于高速发展的阶段,国内IC产业应当牢牢把握这次机遇。随着5G 时代来临,5年之后,AIoT(人工智能+物联网)将引领产业走向,也是主导快速运算的最关键应用,IC产业需要紧跟产业走向,并调整定位,才能从高速发展的5G时代中引来发展。

业界观点:

瑞萨电子(中国区)董事长真冈朋光

持续关注中国热点应用领域

瑞萨电子一直主张在嵌入式系统中采用人工智能技术。我们积极推进嵌入式人工智能(e-AI)的发展。一些嵌入式系统特别是工厂自动化等工业设备对实时处理的要求很高。云端AI能够提供丰富的计算功能,但往往不能满足实时要求。我们的e-AI解决方案能够为应用提供必要的实时处理功能,也能在嵌入式系统中工作。现在越来越多的客户都认识到这种解决方案的高效,并有兴趣在自己的环境中采用这个解决方案。我们会在该领域继续提供便于客户采用的解决方案。 在物联网方面,越来越多的企业都开始关注环境信息数字化,物联网相关产品能够支持这些需求,并向云端提供信息。我们近期推出的SOTB技术,让系统无需电池,只需通过能量采集就能工作。所有汽车行业的公司都在积极探讨并开发自动驾驶技术。在长期服务于汽车行业的基础上,瑞萨电子不仅能够提供可靠性和质量等传统的汽车技术洞察力,还能提供所需的计算技术。我们将自己的自动驾驶解决方案称为“Renesas autonomy”。

恩智浦全球资深副总裁兼大中华区总裁 郑力

智慧生态圈推动智能物联标准化发展

人工智能和物联网是两个天然将互相结合的领域——随着软硬件技术的升级,物联网必将变得越来越智能,其功能将不仅限于数据收集和传输,还将能够执行本地决策。要发展安全的、以人工智能为基础的物联网,只实现一对一的安全保障是没有意义的,需要社会各界的共同合作,营造一个融合的智慧生态系统,共同推进和落实标准化,实现真正网络化的安全和智能生态圈。恩智浦的构建智慧生态圈之路早已起步。恩智浦合作伙伴包括了百度、阿里巴巴、京东、海尔、吉利汽车、富士康等众多物联网、汽车、工业制造的领先企业,合作内容涵盖人工智能、物联网节点安全、边缘计算、智能家电、汽车电子、工业物联网平台、智能制造、移动支付等众多领域。我们相信,广泛且深入的物联网生态合作,对推进智能物联网协同创新和发展至关重要。

ADI 公司中国区总裁 Jerry Fan

三大要素推动下一波工业革命的奇点到来

纵观三次工业革命,能源、交通与信息沟通传递方式三个要素是关键推动力。而面对下一波工业革命浪潮,这三个要素本身也正在发生变革:能源的产生、存储、输送、利用均出现技术变革,例如新能源产生、智能电网、智能终端的普及将改变每一个环节;车辆电气化、自动驾驶、交通即服务的三股冲击波正在颠覆百年现代交通行业;5G终于将进入部署阶段,与前几代技术不同的是,5G带来的网络连接飞跃将不单局限于互联网,更将推动汽车、医疗和工业自动化领域的革命性变化。所有三大要素正在推动下一波工业革命的奇点到来,而在这波工业革命带来的巨大机遇中,中国拥有在全球无可比拟的速度和体量优势。加上越来越成熟的技术,中国企业将很有可能实现组合式创新,从而在一些领域实现突破。2019年,ADI中国将加强合作伙伴关系与本地化作为我们中国业务的核心战略,满足中国市场独特的体量与速度需求。ADI希望与国内生态合作伙伴一起迎接数字化革命的时代!

格芯中国区总经理 白农

5G、RF、人工智能将成为未来增长驱动器

回首2018年,对半导体行业而言是充满机遇、挑战和变革的一年,对格芯也是如此。格芯做出了重大的战略调整,在产品组合上加倍差异化,并重新调整投资重点,为高增长市场提供功能丰富的产品。为更好地满足客户的需求,我们重新确立了公司战略的四大支柱:FinFET、FDX、射频和电源/混合信号。展望2019年,自动驾驶、信息、娱乐、安全、模拟、连接等将成为增长快速的市场。而新兴的突破性技术:5G、RF、人工智能等将成为未来增长的驱动器,而这些技术领域也是格芯新战略的布局目标。格芯正在构建新型差异化晶圆厂,改变这个影响世界的行业。

赛灵思总裁兼CEO Victor Peng

助力实现灵活应变的智能世界

依托我们多年创新积累与经验,我们最近率先推出Versal业界首款自适应计算加速平台,即ACAP。它能帮助任何应用实现功能强大的加速。此外,我们还推出加速器卡产品系列 Alveo,显著提升业界标准服务器的性能。Alveo 目前已投产并发货。它能在任何关键数据中心应用上实现低时延和前所未有的灵活应变能力,为客户带去突破性的性能提升。两种创新都在推动我们完成使命,实现灵活应变的智能世界。ACAP 非常适合加速新兴大数据和人工智能时代的广泛应用。这些应用包括:视频转码、数据库、数据压缩、搜索、AI 推断、基因组学、机器视觉、计算存储和网络加速。软件与硬件开发者可以设计基于 ADAP 的产品,面向端点、边缘和云端的应用。(通讯员:任凌雨)

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