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半导体才智论坛召开在即

来源:赛迪顾问  作者:杨瑞琳  投稿时间:2019-05-10

 “2019世界半导体大会暨第十七届中国半导体市场年会(WorldSemiconductor Conference2019)”将于2019年5月17日-19日在南京国际博览中心举办。大会将以“创新协作、世界同芯”为主题,立足南京,放眼世界,全方位展示半导体产业发展动态与前沿趋势,促进多方交流与合作。此次大会将由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、江苏省工业和信息化厅和南京江北新区管理委员会联合主办,赛迪顾问股份有限公司、江苏省半导体行业协会、南京软件园共同承办,联合美国、欧洲、日本、韩国等国家和地区半导体行业行业组织等共同发起和召开。

施敏院士,褚君浩院士,英国皇家工程院院士WayneLuk,新加坡工程院院士连勇,全球物联网标准组织(OCF)执行董事JohnJoonho Park,SOI国际产业联盟(SOIIndustry Consortium)理事长兼执行董事、IEEEFollowCarlosMazure博士,清华大学微电子研究所所长、中国半导体行业协会副理事长魏少军,SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙,瑞萨电子株式会社高级副总裁、瑞萨电子中国董事长真冈朋光等将出席本次大会。

人才是集成电路产业发展的第一资源,也是制约我国集成电路产业发展的关键瓶颈。据工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)发布的《中国集成电路产业人才白皮书(2017-2018)》显示,目前我国集成电路从业人员总数约40万人,到2020年前后,我国集成电路行业从业人员规模约为72万人,人才缺口将达到32万人。2014年6月,国务院印发了《国家集成电路产业发展推进纲要》,在人才方面明确提出:加大人才培养和引进力度。

作为大会的一个重要分论坛——半导体才智论坛暨第三届集成电路人才发展高峰论坛将于2019年5月18日下午在南京国际博览会议中心紫金厅举行,本论坛由南京市江北新区管理委员会、工业和信息化部人才交流中心联合主办,南京集成电路产业服务中心(ICisC)承办。

论坛主要围绕全球集成电路人才培养进行研讨,旨在推动国内集成电路人才队伍建设,实现集成电路产业快速、健康发展;论坛将诚邀地方政府、国内外著名专家、专业科研院所、上下游企业家及知名投资机构等代表,就半导体人才领域热点和焦点问题进行深入分析与广泛讨论。

时间:5月18日 13:30-17:00

地点:南京国际博览会议中心 紫金厅

半导体才智论坛暨第三届集成电路人才发展高峰论坛议程

预览区

大会议程:2019年5月17日-19日南京国际博览中心

预览区

大会网址:

http://www.wsc-expo.com

大会报名:

http://www.wsc-expo.com/enter1.html

报名联系人 :

陈曦TEL:13810022023(微信同) 

             010-8855-9067

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