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世界半导体大会“芯”资本分论坛5月举办

来源:赛迪顾问  作者:赛迪顾问  投稿时间:2019-04-14

一场盛会,以融合创新之名,燃爆半导体圈

2019年5月18日,2019年南京世界半导体大会再辟新征程,赛迪顾问将邀请华登国际、南京银行、北汽产业投资等知名国内外投资机构,于南京国际博览中心(NanjingInternational Expo Center)举办“芯资本论坛”。

论坛亮点一:新政策、新市场态势下,中国半导体企业如何应对?

2019年两会刚刚闭幕,国家出台的一系列宏观政策,促使半导体行业呈现欣欣向荣、蓬勃发展之貌。政策向好、市场开放的同时,市场竞争加剧,国有、外资、民营企业老总们如何做到游刃有余?

论坛亮点二:科创板即将到来,企业IPO道路如何走?

科创板的“雏形”已出,此次“科创板规则”的发布意味着科创板正式进入实际操作阶段,各家符合科创板上市要求的企业也将加速进入IPO阶段。本次科创板发布去之前板块的区别是什么?有什么制度创新?对未来整个IPO制度的影响是什么?理想与现实之间究竟有多少差距?如何增进企业实力?专业投资机构现场分享成功经验,带您深入了解科创板政策制定的始末由来,以及专业洞察未来与IPO体制发展之间的深层关系。

论坛亮点三:大型外资或国有机构并购整合标的如何选择?

企业之间的并购整合,是半导体行业迅速扩展发展的重要手段,纵观国外大型外资机构的发展历程,“重点投资、加速并购”策略使其不断加固强势领域,并拓宽新领域的检测业务,保持业绩持续增长。大基金一期的推动下,国内半导体企业并购速度加快,而大基金二期的未来将不可避免地开展大量的并购整合。企业家如何选择并购标的,看大型外资和国资代表如何解答!

论坛内容包含且不限于以上议题,这些将在“芯资本论坛”得到充分讨论。届时,与会投资机构和投资人为企业家们及半导体产业升级出谋划策,剖析产业投资机会。

当半导体产业遇上“新政策、新市场”,到底会发生什么?敬请期待汇聚“2019世界半导体大会芯资本论坛”。

芯资本论坛的绚丽绽放需要您积极热情的参与,限定200人,额满即止。

大会和论坛报名方式

方式一:联系大会组委会直接报名

论坛主办:赛迪顾问股份有限公司

联系 人:陈跃楠

联系方式:18810663854

邮   箱:Chenyn@ccidconsulting.com

方式二:关注世界半导体大会公众号进行报名

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