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2018中国集成电路产业促进大会即将举办

来源:  作者:集成电路所  投稿时间:2018-10-24

11月8日-9日,由工业和信息化部指导,中国电子信息产业发展研究院(简称“赛迪研究院”)和重庆市西永微电子产业园区联合主办的第十三届“2018中国集成电路产业促进大会”将在重庆举办。这是国内集成电路领域最具影响力和权威性的行业会议之一。

2018中国集成电路产业促进大会及主题活动,将探讨在中美贸易争端、中兴被制裁等时代背景下,国产芯片应如何作为。

高峰论坛包括政策解读、技术研讨、安全可控产品推介等内容,围绕保障供应链安全,探讨如何采取多种保障、激励方式,促进国内整机和芯片大产业链上下游有效沟通与联动。

主题研讨会将围绕驱动IC、功率半导体、5G通信芯片、半导体硅材料、人工智能芯片等主题进行讨论。

与大会同期举办的“中国芯”优秀产品征集结果发布是赛迪研究院举办的“中国芯”系列活动之一。旨在对国内集成电路领域产品创新、技术创新和应用创新成果进行表彰,发挥示范效应,影响和带动行业发展。“中国芯”优秀产品征集活动自启动以来,得到国内集成电路企业、业界专家和众多产业链上下游厂商的大力支持。

2018年,在第十三届“中国芯”活动中,全国共有100多家集成电路企业近160款集成电路芯片产品参与不同类别的“中国芯”优秀产品方案征集,无论是参选企业还是产品同比均大幅增加,影响力进一步扩大。

一、驱动IC:芯屏协同推动驱动IC创新发展

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二、5G通信芯片:技术变革助力5G通信

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三、功率半导体:电力电子市场发展新动能

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四、半导体硅材料:半导体硅材料产业链国产化突破

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五、人工智能芯片:人工智能赋能产业升级

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六、拟邀嘉宾

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