2018中国集成电路产业促进大会即将举办

11月8日－9日，由工业和信息化部指导，中国电子信息产业发展研究院（简称“赛迪研究院”）和重庆市西永微电子产业园区联合主办的第十三届“2018中国集成电路产业促进大会”将在重庆举办。这是国内集成电路领域最具影响力和权威性的行业会议之一。

2018中国集成电路产业促进大会及主题活动，将探讨在中美贸易争端、中兴被制裁等时代背景下，国产芯片应如何作为。

高峰论坛包括政策解读、技术研讨、安全可控产品推介等内容，围绕保障供应链安全，探讨如何采取多种保障、激励方式，促进国内整机和芯片大产业链上下游有效沟通与联动。

主题研讨会将围绕驱动IC、功率半导体、5G通信芯片、半导体硅材料、人工智能芯片等主题进行讨论。

与大会同期举办的“中国芯”优秀产品征集结果发布是赛迪研究院举办的“中国芯”系列活动之一。旨在对国内集成电路领域产品创新、技术创新和应用创新成果进行表彰，发挥示范效应，影响和带动行业发展。“中国芯”优秀产品征集活动自启动以来，得到国内集成电路企业、业界专家和众多产业链上下游厂商的大力支持。

2018年，在第十三届“中国芯”活动中，全国共有100多家集成电路企业近160款集成电路芯片产品参与不同类别的“中国芯”优秀产品方案征集，无论是参选企业还是产品同比均大幅增加，影响力进一步扩大。

一、驱动IC：芯屏协同推动驱动IC创新发展

二、5G通信芯片：技术变革助力5G通信

三、功率半导体：电力电子市场发展新动能

四、半导体硅材料：半导体硅材料产业链国产化突破

五、人工智能芯片：人工智能赋能产业升级

六、拟邀嘉宾