集成电路封装测试是连接芯片设计、制造与产品的关键环节，市场规模常年保持稳步增长，根据市场调研机构Yole公开数据显示，2023年全球封测市场规模为857亿美元，同比增长4.9%，其中先进封装占比48.8%。

历次集成电路技术变革的背后，均离不开集成电路封装测试技术的创新，特别是随着AI、高性能计算等应用需求提升，先进封装技术成为关注焦点。“中国芯”优秀产品征集活动持续关注相关趋势。考虑集成电路封装测试环节对集成电路创新和供应链安全的重要意义，2024年第19届“中国芯”优秀产品征集活动增设“集成电路封装测试”新赛道，面向国内集成电路封装测试企业征集“封装测试技术方案”，遴选优秀创新技术，加快国内集成电路封装测试产业创新成果应用推广，支撑我国集成电路产业发展。请相关企业积极参与，咨询电话010-68209233。