集成电路材料与芯片生产制造工艺紧密相连，是推动集成电路制造和封装工艺进步、保障集成电路正常生产制造的基础核心产品。全球集成电路材料市场规模常年保持稳步增长，据国际半导体产业协会SEMI公开数据显示，2023年集成电路材料市场达到667亿美元，是2013年全球集成电路材料规模的1.5余倍。
历次集成电路工艺变革的背后，均离不开集成电路材料的体系化创新，“中国芯”优秀产品征集活动持续关注相关趋势。考虑集成电路材料对集成电路工艺创新和供应链安全的重要意义，2024年第19届“中国芯”优秀产品征集活动增设新赛道，面向国内集成电路材料企业对核心集成电路材料产品进行遴选，以推动国内集成电路材料产品创新发展，进而支撑我国集成电路产业发展。请相关企业积极参与，咨询电话010-68209233。
