2022年9月，新责任基金会发布报告《欧盟芯片法案分析：危机应对措施》。赛迪智库集成电路研究所对报告进行了编译，期望对我国有关部门有所帮助。

报告为分析政府在全球半导体价值链中作用的系列文章中的第三篇文章。报告指出，欧盟芯片法案草案提出的危机应对措施并不适合在危机时期确保半导体供应。在这个高度复杂的价值链中，在危机管理方面，政府的行动空间非常有限。政府不应把重点放在危机应对和管理上，而应把注意力转移到预防危机的长期战略上。建议政府可以在几个领域采取初步措施，例如提高供应链透明度，更加重视终端客户行业的责任等。

近年来，由于全球疫情、俄罗斯对乌克兰的侵略战争、部分国家的限制性贸易措施以及无数自然灾害等事件，许多行业出现供应中断、短缺和生产损失，全球供应链承受巨大压力，关键产品供应安全成为近期政策辩论的重点。

为此，《欧盟芯片法案》的第三支柱部分提出“危机应对措施”，引入优先订单等新措施，用于扩大政府行动空间，提高未来危机应对效力。可惜的是，这些措施（优先选择和共同采购）存在两大缺陷：没有考虑到价值链特征，以及更普遍地看，未能规定终端客户行业责任。

一、危机应对措施分析

在本章中，我们将分析信息收集、共同采购、出口限制、优先订单和国家储备等措施在保障芯片供应方面的有效性。

（一）解决下一阶段芯片短缺问题的措施

1、信息收集

作为对供应链监督的补充，信息收集有助于我们更全面地了解和应对正在发生的危机。该措施要求“欧盟内”行业利益相关者共享用于评估危机和适当、有效应对措施的数据3。不过，信息收集本身并不能缓解芯片短缺危机，而是先行一步，为共同采购等其他措施提供信息。

2、共同采购

根据共同采购措施，欧盟将在半导体供应危机中担任主要采购机构，确保关键部门相关产品的供应安全。

3、出口授权

根据建议，欧盟成员国应决定在确保“适当、必要”的国际市场供应时是否监督某些产品出口。

4、优先订单

获得补贴的半导体制造商有义务接受并优先考虑欧盟委员会发布的某些订单，以确保在芯片供应短缺期间“关键部门”的芯片供应安全。

5、国家储备

尽管《欧盟芯片法案》没有明确提及国家储备，但部分成员国（如西班牙）计划为半导体等关键供应建立国家储备。

（二）供应链工具

重要的是，拟议措施都不能有效确保危机期间的供应安全。(见表1）只有部分拟议政策措施在某些半导体化学品和材料供应方面能够发挥有限作用（若有）。

1、产品：芯片

法案提出的政策措施在芯片层面无法发挥作用的原因主要包括两点。首先，多数芯片是为特定的最终产品（汽车模型）、部门（医疗设备制造商）或个体企业定制的高度专业化产品，因此不可互换或替代。第二，终端产品由来自世界各地的成百上千种不同芯片组成。

2、生产步骤：半导体制造

半导体制造大致分为两个步骤：晶片制造（前端制造）和组装、测试及封装（后端制造）。优先订单虽然适用于这些生产步骤，但并不能确保芯片危机期间的供应安全，原因主要包括：1、半导体制造周期长达四到六个月，涉及一千多道工序，且这一过程无法加快。2、半导体制造具备高度多样性，不同类型的芯片需要完全不同的制造技术。此外，芯片设计总是基于并关联某个特定生产厂家的工艺节点。3、前端生产厂家依靠高利用率（>80%）快速摊销投资成本，而优先订单将迫使厂家重新安排生产计划，导致延迟并可能违反现有合同。4、前端和后端制造通常由不同企业在不同地点进行。即使欧洲的一家前端制造厂根据政府授权优先处理订单，但如果该厂家依赖另一家公司进行后端制造，该优先订单是否能够延伸到第三方就难以保证。5、全球芯片短缺的原因不仅包括前后端制造商的产能限制，还包括关键化学品和基材短缺。如果前端或后端制造商由于缺乏某些气体、化学品或材料而无法满足订单需求，那么优先订单也没有意义。

3、投入：设备和制造技术

出口限制：首先，一家现代化芯片制造厂（至少）需要来自欧洲、美国和日本的设备。利用对制造设备或技术的出口限制来加速欧盟的产能扩张必然遭到美国和日本的报复。其次，潜在出口限制所增加的在大规模产能扩张期间无法交货的风险可能使得外国制造商质疑欧洲供应商的可信度，从而破坏其竞争力。最后，由于欧洲一年内只有少数制造厂（若有）建成，且所需设备类型取决于所建制程节点的类型，对特定类型的设备或生产技术的出口限制将仅针对单个生产厂家。

4、投入：化学品与晶片

出口限制：虽然化学品和晶片属于消耗品，出口限制可能确保短期内的供应安全，但该类措施肯定会遭到来自盟友的报复，而且外国制造商也可能质疑欧洲化学品供应商的可靠性。

（三）结论：拟议措施无效

我们的分析表明，《欧盟芯片法案》第三支柱部分提出的危机应对措施无法普遍有效地确保半导体供应安全，主要原因是半导体价值链的特点：产品高度多元化和定制化，各个工序和供应商市场专业化程度高，分工明确，跨国锁定效应以及制造周期长。

二、为何政府应重点关注危机预防

很明显，政府在半导体危机管理方面的行动空间非常有限。即使对芯片行业本身来说，能够迅速应对芯片危机的短期解决方案也少之又少。

尽管政府缺少应对供应短缺的有效措施，但在设计加强半导体价值链弹性的长期法规以及激励和推动行业遵循同样的道路时，牢记应对危机至关重要。因此，监管重点需要从危机管理转向长期的危机预防。

（一）透明度：半导体行业承担责任

半导体行业可以采取多种措施来提升价值链透明度。不过，产品变更通知等机制并不可靠，半导体行业和终端客户行业之间需要建立更好的沟通模式。

（二）供应链管理：终端客户行业承担责任

终端客户行业优化供应链管理是缓解未来芯片短缺的关键，但终端客户行业不可能在几年内脱离准时制供应链模式和纯粹的成本驱动采购决策，这需要不同行业政策制定者的持续关注和参与。

（三）长期供应链规划：政府内部能力建设

许多政府仍不够了解全球半导体价值链（包括关键供应商、技术趋势、市场动态、瓶颈和相互依赖性），但随着产业和社会数字化进程加快，半导体价值链只会越来越重要。气候变化和全球变暖引发的地缘政治紧张和自然灾害加剧将增加半导体价值链在未来持续中断的可能性。因此，各国政府应加大投入，制定长期的全球半导体生态系统规划，识别和评估价值链的依赖性和瓶颈，从而提出有意义的长期工业、贸易和外交政策措施。

（四）战略伙伴关系：增强长期供应链弹性的关键

国际合作是成功解决半导体价值链的长期弹性问题的关键。因此，根据价值链的依赖关系以及地区生态系统的优缺点，政府需要与可信的盟友建立长期战略伙伴关系。

三、结论

作为一项复杂任务，成功定义政府的新角色需要考虑技术生态系统的独特特征和动态，但《欧盟芯片法案》的第三支柱并未做到这一点。

第三支柱所提议的措施缺乏有效性，这就提出一个问题—各国政府是否应继续以缓解危机为重点。我们认为，政策制定者应当将预防危机的长期战略作为重点，而这与政府、半导体行业和终端用户行业之间的明确分工密切相关。重要的是，终端客户行业的行动和主导供应链模式直接导致当前的短缺和供应链中断问题，但这些行业目前却被排除在关于如何最有效地确保未来芯片供应安全的政策讨论之外。

为此，我们就政府在半导体价值链中的作用提出以下建议：

1、 与行业和终端客户共同解决透明度问题（新论坛、国际行业合作、最佳实践和标准）；

2、 让半导体行业和终端客户行业负责供应链管理与监督（通过长期潜在的监管）；

3、 欧盟和政府内部投入资源，持续绘制全球半导体价值链，深入了解相互依赖关系和瓶颈（将为工业、贸易、国家安全和外交政策决策提供信息的关键）；

4、 建立并加强与盟友的国际伙伴关系（合作管理依赖关系，解决整个价值链的弹性问题）。

译自：Analysis of the EU Chips Act: The Crisis Response Toolbox, September 2022 by SNV Stiftung Neue Verantwortung

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