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未来全球汽车芯片供应将走向何处?

来源:中国电子报  作者:沈丛  投稿时间:2022-03-14

受去年缺芯问题影响,人们对今年汽车芯片的供应情况备加关注。近日,知名研究机构ICInsights发布了最新汽车芯片市场分析。IC Insights提供的信息显示,2021年全球汽车芯片的出货量达到524亿颗。与2020年相比,2021年全球汽车行业的芯片出货量增长了30%,,远高于去年全球芯片出货总量22%的增幅。那么,今年汽车芯片的供需走势将会如何发展?

供需情况显著改善

2021年年初,一场突如其来的缺芯潮,给众多产业带来了不小的冲击,多家车企因缺芯而不得不陷入停产。据了解,福特汽车去年减少了约 125万辆的销量。大众汽车比计划产量少了115万辆,通用和丰田减产了110万辆,而Stellantis减少了约100万辆。

在中国市场,芯片供应短缺的趋势正在逐步缓和,记者从工业和信息化部获悉,在各方面共同努力下,汽车芯片保供工作取得了阶段性成效,表现在去年第四季度以来,我国汽车月度产销量出现了恢复向好态势:2021年全年我国汽车产销分别完成2608.2万辆和2627.5万辆,同比分别增长3.4%和3.8%,今年1月份,我国汽车产销分别完成了242.2万辆和253.1万辆,同比分别增长了1.4%和0.9%。

值得一提的是,中国市场汽车芯片供应短缺情况虽然已在逐步缓解,但相对整车和零部件企业的需求和排产计划来看,目前仍然还有一定的缺口,此外,老技术型号产品或将面临供应紧张的局面。

在全球市场层面,随着汽车电动化、智能化、网联化发展,汽车芯片市场需求将不断增长,2022年全球汽车芯片依然会保持紧缺状态,只是由大规模全面缺芯演变为了结构性缺芯,大大小小的汽车制造商仍然受到不同程度的缺芯带来的影响。

此外,兆易创新产品市场总监金光一认为,随着新增产能的释放,供需紧张将显著改善。

然而,而受限于产能配置,企业一般会扩产新技术产能,或造成一些技术较老的产品型号将面临供应紧张局面,同时成本也会提高。

市场供需不平衡

尽管如今缺芯的情况已有所好转,但仍有一些潜在风险,或将对未来汽车芯片市场造成很大冲击,而囤货引起的市场供需不平衡便是其一。

近两年由于市场上芯片短缺,出现了很多人为囤货或故意抬高价格的情况,影响到汽车行业健康发展。据多家车企反馈,有些芯片价格普遍上涨了5倍到20倍。尽管如此,依然“一芯难求”。因此,汽车芯片市场哄抬炒作、囤货等现象,加剧了“芯片荒”对汽车产业链的冲击。

因缺芯而引发的囤货现象,有导致市场供需不平衡的风险,造成市场供需矛盾扩大。芯谋研究总监王笑龙认为,由于车用MCU等相关芯片商业周期长,短时间内迭代速度并不会很快,因此一些商家为了能扩大盈利,会选择囤货。然而,这会导致市场缺货时,加剧缺货,在市场过剩时,放大过剩。

“如今,仍有大量汽车芯片囤积,而商家会等待一个临界点,将产能进行释放,然而,当这些被囤积的芯片被大量放出来之时,对于市场的冲击将会相当之大,这也是未来的一个潜在风险。”王笑龙说。

扩产难解近忧

为缓解缺芯带来的困扰,各大芯片厂商仍在加大自己的产能扩充。Gartner预估,2021年全球芯片制造业资本支出将达到 1460 亿美元,较疫情爆发前的2019年则增长约 50%。但是,一味地扩充产能,也并非长久发展之计,此外,俗话说远水解不了近渴,扩产很难在短时间内见到成效,此外,扩充产能对于人才的需求也难以在短时间内实现。

据了解,建造一个半导体制造厂或晶圆厂/代工厂,需要耗资100亿至200亿美元,且需要3至5年才能建成。此外,新建一条产线需要诸多技术人才的加持。以一个月产能4万片的12英寸晶圆厂为例,其中总监及以上岗位需要30人左右,培养周期在15年以上;总监以下的部门经理需要近百名,培养周期在10年左右;骨干工程师需要350人左右,至少需要3至7年培养时间;初级工程师需要630人左右,需要2年左右培养。可见,新的晶圆厂最需要的是人才力量的托举。

合作才是长久之计

若想有效应对缺芯问题,以及囤货带来的市场不稳定的情况,扩充产能只是解决问题的一方面。刘吉平认为,芯片厂商除了扩充产能以外,还需要深耕技术,而不是在芯片爆缺暴涨之时临时抱佛脚。此外,芯片厂商需要与汽车厂有更加紧密的合作,深入绑定,才可达成长期合作共赢。

如今已经开始有大批量整车厂选择直接与芯片厂商进行合作,而整车厂的管理模式也由线性管理模式向多线并行管理模式的转变:汽车厂商与芯片厂商直接合作,意味着汽车厂商对供应链的管理模式将更加下沉,对每一级供应商都将进行管理,形成多线条的并行管理模式。

例如,宝马汽车与德国芯片制造商IINOVA、美国芯片制造商格芯签订了一项长期芯片供应协议,以保证每年“几百万”枚芯片的供应。美国通用汽车也表示,将与七家半导体公司在北美共同开发芯片,以解决全球芯片短缺问题。

“缺芯问题确实给了很多半导体企业一个展示自我的机会,也让许多之前默默无闻的中小型芯片企业,得到了整车厂的赏识。但是,能否抓住这些机会,并形成长期的合作,需要考验芯片厂的‘硬本领’,要加强技术的深耕,拓展更深层的合作机会,而不仅仅只是吃缺芯潮的红利。”王笑龙向《中国电子报》记者表示。(通讯员:任凌雨)

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