前言

新基建的浪潮为国内半导体产业的发展提供了广阔的空间，为重整半导体产业链带来了全新的变量和契机。在国内半导体产业如火如荼开展的今天，哪些企业能够脱颖而出成为行业主力军和赛道领头羊？

近日，由赛迪顾问股份有限公司主办的2020世界半导体大会·全球半导体产融峰会暨半导体投融资分论坛在南京国际博览中心顺利召开。本次论坛中，赛迪顾问会同光源资本共同推出《新基建新机遇—2020年半导体最具影响力投资价值白皮书》征集活动。

白皮书将从产业和资本的双重视角出发，以资本价值和产业价值维度，对覆盖半导体行业上中下游全产业链的各个细分赛道（集成电路设计、集成电路制造、集成电路封测、集成电路材料、集成电路设备、集成电路下游应用、传感器、光电子、分立器件）进行全面扫描检索，评选出每个赛道TOP10中坚力量，并将他们推向半导体产业的舞台中央。

现面向业内企业进行公开征集(报名请扫二维码)，报名参与白皮书征集活动的企业需至少上传一项公司材料（附件处上传），可选择项为公司介绍、公司宣传片、商业计划书或其他展示材料，附件形式可为word、PPT、视频等。请注意上传附件投稿需在PC网页端操作：

https://www.openwhy.cn/activities/1293391495040946176

联系人：杨女士

电话：13901360999（微信/手机同号）

邮箱：yanglq@ccidconsulting.com

（本活动由赛迪顾问与光源资本联合举办，开问网提供技术支持）