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IC制造业向千亿元产业规模大步迈进

来源:赛迪智库  作者:霍雨涛  投稿时间:2017-09-12

  集成电路制造是集成电路产业链的核心组成部分,掌握先进的集成电路制造技术,对提升我国集成电路产业的技术水平,乃至整体信息通信产业的技术水平,都具有重要的战略意义。大力发展集成电路制造,扩大产业规模和提升工艺技术水平,是发展我国集成电路产业的重要任务。
 

  党的十八大以来,我国集成电路产业进入了新一轮的高速发展期。2014年国务院发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》,随后国家集成电路领导小组和产业投资基金相继成立。国家进一步扶持发展集成电路产业,特别是重视集成电路制造业的战略布局,对国内集成电路制造业的快速发展起到了积极的推动作用。经过五年的不懈努力,目前我国集成电路制造业综合实力大幅增强,产业规模突破千亿元,投资建厂和产能扩充持续加速,先进制造工艺和特色工艺取得显著进展,存储器战略布局初步完成,产业协同效应和集聚效应日趋明显。
 

  产业规模五年翻番
 

  根据中国半导体行业协会统计,2012年我国集成电路制造业销售额为501亿元,占整体集成电路产值比重的23.2%。2012至2016年五年间,集成电路制造业产值年均增速为22.5%,超过集成电路产业年均增速3.5个百分点。2016年,我国集成电路制造业销售额首次突破千亿元大关,达到了1127亿元,同时在整体集成电路产值中的比重上升到了26.0%。2017年上半年,我国集成电路制造业继续保持了良好的成长势头,在全行业中增速最快,同比增长25.6%,产业规模达到571亿元。
 

  近五年我国集成电路制造业高速增长的原因,一是由于全球电子信息产业回暖,市场对集成电路的需求持续稳定增长,集成电路生产线基本处于满产状态。二是由于国家对集成电路产业的发展愈加重视,相关政策措施陆续出台,尤其是国家集成电路基金发挥了撬动作用,进一步推动了集成电路制造企业的积极投资扩产。三是由于我国是全球最大的集成电路消费市场,加上产业政策利好,全球集成电路制造业产能逐渐向我国进行转移。
 

  投资建厂步伐显著加快
 

  根据赛迪智库集成电路所统计,截至2012年年底,我国已建成的6英寸以上集成电路生产线共有41条,其中12英寸生产线6条,8英寸生产线15条,6英寸生产线20条。经过五年的发展,截至2016年底,我国已建成的6英寸以上集成电路生产线共有82条,其中12英寸生产线11条,8英寸生产线22条,6英寸生产线49条。与此同时,目前正在建设中的12英寸生产线多达14条。
 

  除英特尔、三星、SK海力士、台积电、联电、格罗方德等外商积极投资新建或扩建之外,中芯国际、华虹集团等本土企业,也纷纷加快了产能的扩张步伐。2016年中芯国际连续宣布在上海和深圳建设12英寸生产线,建成后预计新增月产能11万片;另外中芯国际还将天津厂月产能由4.5万片扩大至15万片,扩充产能后天津厂将成为全球单体最大的8英寸生产线。2016年12月,华力微电子和长江存储同时启动了12英寸生产线项目开工建设,其中华力微电子二期项目主要面向先进工艺,长江存储则主要面向3D NAND闪存。2017年8月,华虹集团宣布将在无锡建设12英寸生产线以及相关配套设施,一期项目月产能4万片。
 

  工艺技术能力快速提升
 

  经过五年的发展,目前我国集成电路制造企业的工艺技术水平已提升至28纳米,与全球先进水平的差距逐渐缩小,设备材料国产化比例全面提升。与此同时,我国的集成电路特色工艺水平和技术能力也大幅增强,存储器工艺技术研发取得一系列显著进展。
 

  先进工艺方面,目前12英寸生产线的65/55纳米、45/40纳米、32/28纳米工艺产品已经量产,16/14纳米关键工艺技术已展开研发并取得一定的技术突破和成果。8英寸生产线的技术水平覆盖0.25微米~0.11微米,6英寸生产线的技术水平覆盖1.0微米~0.35微米。
 

  特色工艺方面,各种工艺模块及IP核数量都在不断增加和完善,华虹宏力、中芯国际、华润微电子等企业在嵌入式闪存、BCD电路、锗硅MOS/HBT、LDMOS、高压IGBT、高压SOI、CMOS图像传感器、MEMS等领域都已具备加工能力。
 

  存储器工艺方面,2016年中芯国际与Crossbar公司签订了战略合作协议,共同开发40纳米CMOS工艺的阻变式存储器芯片(RRAM),布局下一代存储产品。2017年长江存储研发的3D NAND闪存,其堆栈层数达到了32层,并通过了电学特性等各项指标测试和技术验证。
 

  做大做强我国IC制造业
 

  随着云计算、大数据、物联网、人工智能等新兴应用的兴起,市场驱动要素正在发生转折。同时,随着摩尔定律逐渐逼近极限,技术演进速度明显放缓,我国集成电路制造企业作为追赶者,正在迎来宝贵而又短暂的时间机会窗。未来五年,是全球集成电路产业发展的重大转型期,同时也是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期。《国家集成电路产业发展推进纲要》已经为我国集成电路产业的发展制定了清晰明确的宏伟蓝图,要完成这一目标,我们应抓住产业变革机遇,聚焦解决产业发展过程中存在的核心问题,增强骨干企业竞争力,促进我国集成电路制造业快速健康发展。
 

  一是坚持长期稳定和充分投入。通过持续发挥国家基金的引导作用,不断完善产业生态和产业发展环境,增强产业发展信心,拓宽集成电路制造企业资金来源渠道,解决其融资难、融资成本高、产业链和生态链不协同等问题,避免投入不足或投入不持续,从而激发企业和产业的内生动力,形成良性循环。
 

  二是进一步扩大产能规模和提升工艺技术水平。持续推进先进工艺、特色工艺和存储器生产线建设,不断通过新建、收购等各种方式,加快形成产能规模。同时通过创新发展、产学研用合作,加快工艺开发,完善和优化28纳米及以上工艺节点产品组合,在16/14纳米甚至10/7纳米领域尽快形成突破,在化合物半导体等部分领域形成独特优势。
 

  三是持续打造骨干企业竞争力。整合行业资源,聚焦重点优势企业,努力实现企业主体集中,打造具有全球竞争力的集成电路航母企业,形成规模经济效益。但在骨干企业的生产线布局上,可以根据上下游产业集聚和地方特色等实际情况,在多个地区进行投资设厂,以充分发挥地缘资源优势,降低企业投资和运营成本,增强企业在区域市场和终端市场的影响力。
 

  四是努力推动企业和国内市场需求对接。我国是全球最大的集成电路消费市场,同时我国集成电路设计企业的实力也正在不断地提升,这为集成电路制造业未来的发展提供了良好的基础。面对国内市场的需求,我国集成电路制造企业需要一方面对先进工艺技术加快追赶,形成在高端芯片领域的服务能力;另一方面要不断深挖国内市场需求,形成在成熟工艺和特色工艺上的竞争能力。

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