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2014中国半导体市场年会将召开

来源:赛迪顾问  作者:赛迪顾问  投稿时间:2014-01-06

  时间:2014年3月14日
 

  地点:无锡●锡州花园酒店
 

  会议背景

  国际金融危机后,世界各国都在努力探寻经济转型之路,加快培育发展战略性新兴产业,力争在后危机时代的全球经济发展和竞争中赢得先机。集成电路技术和产业具有极强的创新力和融合力,已经渗透到工业生产、社会生活以及国防安全和信息安全的方方面面,其战略地位进一步凸显。拥有强大的集成电路技术和产业,是迈向创新型国家的重要标志。
 

  2013年是中国集成电路产业落实“十二五”规划的关键一年。继工信部和国务院先后发布《集成电路产业“十二五”发展规划》、《“十二五”国家战略性新兴产业发展规划》之后,2013年国家各项集成电路产业政策得到进一步落实,中国集成电路产业发展环境趋向良好,新型工业化、信息化、城镇化、农业现代化建设等需求不断扩大。中国集成电路市场将继续成为全球最具活力和发展前景的市场,中国集成电路产业仍将实现两位数的增长。
 

  受困于宏观环境,中国国内半导体企业自身面临着各种挑战。创新能力不足、产业资源整合能力较弱、产业发展不平衡,使得产业可持续发展承受巨大压力。在此背景下,理清纷繁复杂的市场头绪,总结产业发展经验并不断探索新型发展模式将是企业和产业实现持续发展的关键所在。
 

  针对这些问题,于2014年春季在无锡召开的“2014中国半导体市场年会暨第三届中国集成电路产业创新大会”(IC Market China 2014),将以“增强产业创新,共促持续发展”为主题,广邀政府主管部门、国内外知名半导体厂商、系统整机企业、科研机构、投资机构等,就上述热点和焦点问题展开深入讨论。
 

  为更有效传递价值信息,大会将精心甄选会议议题并进一步优化议程安排。主办方将营造更好的交流互动平台。赛迪顾问作为承办单位则将以权威的数据,独到精辟的产业见解以及热心周到的会议服务,努力将此次大会办成半导体领域的又一盛会。
 

  大会聚焦

  1、市场走势与产业发展
 

  集成电路技术和产业具有极强的创新力和融合力,其战略地位进一步凸显。受困于宏观环境,中国国内半导体企业自身面临着各种挑战,创新能力不足、产业资源整合能力较弱、产业发展不平衡,使得产业可持续发展承受巨大压力。面对复杂的形势,半导体企业如何把握商机显得尤为重要。本届年会将就此进行深入探讨。
 

  展望2014年,半导体产业的发展趋势值得期待。随着国家各项产业政策得到进一步落实,中国集成电路产业发展环境趋向良好,新型工业化、信息化、城镇化、农业现代化建设等需求不断扩大。然而,面对连续几年世界经济增长乏力、欧债危机持续发酵、国际市场艰难复苏的影响,中国半导体产业如何继续保持平稳快速增长?本届年会将邀请政府官员、专家学者、企业家对上述政策及国际宏观经济形势对半导体产业的影响进行深入剖析。
 

  2、智慧城市与半导体技术应用
 

  2013年10月,全国有共有200多个城市和乡镇获国家智慧城市建设试点。作为信息技术的深度拓展和集成应用,智慧城市建设如火如荼。在这一背景下,智慧城市为半导体行业带来哪些商机?国内RFID芯片和高端传感器能否借此机会占领先机?新型智能终端如智能手表、智能眼镜等微处理器能否避免变成“ARM”核军备竞赛?4G LTE的加速推进会否引起智能终端的重新洗牌?金融IC卡和移动支付芯片能否再次掀起金融浪潮?本届年会产业聚焦分论坛之一将就此展开精彩的思想碰撞。
 

  3、智能能源应用创新与集成电路发展趋势
 

  智能能源是系统能效技术和半导体技术的高度融合。在国家政策鼓励下,智能电网作为智能能源的关键环节快速发展,智能仪表、新能源汽车、锂电池、半导体照明等智能能源的计量、存储、应用类型不断增多,节能、高效、安全、环保已经成为智能能源发展的重要特点。本届年会将广邀国内外知名政府领导、能源生产企业、半导体厂商、业内专家、科研机构、投资机构等,就中国智能能源应用创新进行深度讨论,针对智能能源各个环节的市场与产业发展中的新政策、新标准、新热点、新问题展开高峰讨论,并聚焦新兴市场与技术前沿,就市场前景、技术走向、产业环境以及竞争趋势进行专业研讨。
 

  4、产业资源整合与投融资
 

  中国半导体产业特别是IC设计业的投融资与资源整合将更加活跃。中国集成电路产业正处于发展良机,然而企业创新能力不足、产业资源整合能力较弱、产业发展不平衡的矛盾仍然存在。如何利用产业价值洼地的出现,通过跨区域并购重组方式,迅速做大做强将企业培育成为业内龙头?如何利用资本市场对集成电路IPO的倾斜,通过运作巨额募集资金,迅速弥补企业的技术短板,提高自主核心技术实力?如何利用自主标准产业化布局加速带来的市场机遇,吸引金融机构为集成电路企业提供投融资服务,拓宽集成电路企业的直接、间接融资渠道,全面提升集成电路企业的产业资源整合能力?本届年会投融资分论坛将邀请业内专家就此进行深入探讨,产融结合共促产业转型升级。
 

  5、中国集成电路产业发展与模式创新
 

  未来五至十年是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期,也是产业发展的攻坚时期。知识创新、技术创新已成为国家科技竞争力的核心。在技术创新和科技进步上领先一步,就能在新的世界分工格局中掌握主动。改革开放以来,我国科学技术飞速发展,经济建设也取得了巨大成就,但随着经济全球化进程的加快,以创新和技术升级为主要特征的国际竞争越来越激烈,提高自主创新能力、掌握关键领域自主知识产权,已成为提升国家科技核心竞争力需要迫切解决的问题。本届年会邀请政府官员、专家学者、企业家,以圆桌讨论的形式,探讨国际半导体技术发展与演进趋势、产业面临机遇挑战与企业发展模式、产业链互动与国际合作,以及中国集成电路产业的远景规划,为产业界作出解答。详情请点击:event.ccidconsulting.com/zt/2014/icmc/

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